RS inserisce a catalogo condensatori al silicio di Murata

27th April 2017
Posted By : Enaie Azambuja
RS inserisce a catalogo condensatori al silicio di Murata

RS Components ha presentato una nuova gamma di condensatori al silicio a marchio Murata che utilizzano una tecnologia innovativa e rivoluzionaria. La tecnologia brevettata di Murata Integrated Passive Solutions favorisce l’integrazione di una vasta gamma di valori per i condensatori al silicio, consentendone l’utilizzo in molte applicazioni che richiedono elevati livelli di prestazioni e miniaturizzazione.

Tra le applicazioni più impegnative che utilizzano questo tipo di condensatori figurano progetti con limiti di spazio, in particolare applicazioni a banda ultralarga, RF/microonde e a temperature elevate.

I condensatori SiCap Murata garantiscono maggiore stabilità in termini di temperatura, tensione e resistenza all’invecchiamento, con livelli decisamente superiori rispetto a quelli offerti da tecnologie alternative.

Queste caratteristiche li rendono la soluzione ideale per applicazioni complesse, in cui stabilità e affidabilità sono parametri fondamentali, per esempio prodotti e sistemi che richiedono componenti estremamente affidabili in diversi settori, tra cui aeronautica, avionica, automotive e medicale (impianti).

Basati su una struttura monolitica integrata in un substrato monocristallino, i condensatori al silicio ad alta densità sono stati sviluppati mediante un processo con semiconduttore ossido-metallo (MOS) e usano la terza dimensione (altezza) per aumentare in modo significativo la superficie e, di conseguenza, la capacità senza aumentare l’ingombro del dispositivo.

La gamma SiCap Murata comprende dispositivi a basso profilo, con uno spessore inferiore a 100 µm, adatti per il disaccoppiamento in applicazioni con spazio limitato, ad esempio il disaccoppiamento CI o in sensori basati su MOS, moduli a banda ultralarga e prodotti RFID.

Sono disponibili anche dispositivi per temperature elevate, in grado di resistere fino a 250°C con un’elevata stabilità, dispositivi a banda ultralarga per segnali fino a 60 GHz e condensatori ad alta affidabilità per applicazioni fino a 200°C nei settori medicale e automotive.

Tra le altre caratteristiche offerte da questi dispositivi figurano interconnessioni più corte per ridurre gli effetti parassiti del package e la compatibilità con qualsiasi package o configurazione di montaggio, tra cui collegamento a filo, bumping, laminati, leadframe e package WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale).

Downloads


È necessario aver eseguito l’accesso per commentare

Lascia un commento

Nessun commento




Sign up to view our publications

Sign up

Sign up to view our downloads

Sign up

Medical Japan 2018
21st February 2018
Japan INTEX Osaka
Mobile World Congress 2018
26th February 2018
Spain Barcelona
embedded world 2018
27th February 2018
Germany Nuremberg
Industry 4.0 Summit 2018
28th February 2018
United Kingdom Manchester
Factories of the Future Expo 2018
28th February 2018
United Kingdom Manchester