Collaborano nella Creazione di Soluzioni Power-on-Package Avanzate

16th April 2019
Source: Vicor UK
Posted By : Alex Lynn
Collaborano nella Creazione di Soluzioni Power-on-Package Avanzate

 

Collaboreranno per le soluzioni Power-on-Package (PoP) di prossima generazione, massimizzando le prestazioni e minimizzando il time-to-market delle emergenti tecnologie per nuovi processori come le due aziende hanno annunciato oggi. 

Come parte della collaborazione tra i due leader tecnologici, Kyocera fornirà l’integrazione tra il trasporto di alimentazione e dati ai processori con organic packages, module substrates e progettazioni di motherboard. Vicor fornirà moltiplicatori di corrente Power-on-Package in grado di offrire il trasporto di elevate correnti con alta densità ai processori. 

Questa collaborazione affronterà la rapida crescita di processori sempre più performanti, che ha generato una proporzionale crescita e complessità della domanda di I/O ad alta velocità ed elevati consumi di corrente. 

La tecnologia Power-on-Package di Vicor abilita la moltiplicazione della corrente all’interno del package del processore, aumentando efficienza, densità, e larghezza di banda. Fornire la moltiplicazione della corrente all’interno del package può ridurre le perdite di interconnessione anche del 90% e al contempo consente di liberare pin solitamente richiesti per il trasporto di elevate correnti, per funzionalità I/O estese. 

Le soluzioni Vicor Power-on-Package sono state presentate al NVIDIA GPU Technology Conference 2018 e China ODCC 2018 Summit. L’avanzata tecnologia Vicor Power-on-Package abilita Vertical Power Delivery (VPD) dal basso del processore. VPD virtualmente elimina ogni perdita PDN (Power Delivery Network) e al contempo massimiza le capacità I/O e la flessibilità di progettazione. 

Le soluzioni proprietarie Kyocera per l’ottimizzazione delle performance e l’affidabilità dei processori sono il risultato di decenni di esperienza nella produzione di package, moduli e motherboard, forniti a clienti in tutto il mondo. Kyocera ha maturato una profonda esperienza nella progettazione utilizzando dispositivi Power-on-Package Vicor in una moltitudine di applicazioni. 

Grazie all’utilizzo della propria tecnoligia di progettazione, strumenti di simulazione ed esperienza produttiva, Kyocera fornisce gli schemi di progettazione ottimali per complessi I/O routing, high speed memory routing, e trasporto di alimentazioni ad alta corrente. Attraverso questa collaborazione Kyocera e Vicor porteranno sul mercato nuove soluzioni per Intelligenza Artificiale (AI) e applicazioni con processori di elevate prestazioni.


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