Composto termico per apparecchiature elettroniche

11th September 2017
Posted By : Enaie Azambuja
Composto termico per apparecchiature elettroniche

Chomerics Europe, divisione di Parker Hannifin, ha presentato il composto termico ad alte prestazioni TC50 per condurre il calore dai componenti elettronici caldi verso il dissipatore termico o il contenitore esterno. In particolare, la consistenza pastosa di questo prodotto monocomponente, conforme alla direttiva RoHS, permette un'erogazione facile e controllata, per depositare spessori diversi a seconda di quanto richiesto dalla propria specifica applicazione.

Il composto TC50 ha una bassa impedenza termica a gap multipli che permette di utilizzare i più comuni diffusori in commercio. Inoltre, è sufficiente una piccola forza di compressione per assumere la forma desiderata durante il montaggio. Di conseguenza, gli sforzi residui su componenti, punti di saldatura e conduttori vengono ridotti al minimo.

Ideale per essere utilizzato con gli erogatori automatici utilizzati in un’ampia gamma di applicazioni di assemblaggio, così come in attività di rilavorazione e riparazione sul campo, il composto termico TC50 è stato pensato per l’utilizzo in centraline automobilistiche, alimentatori e semiconduttori, nonché moduli di memoria e di potenza, microprocessori e prodotti elettronici di largo consumo. Può essere venduto in siringhe o cartucce, oppure in contenitori più grandi se richiesto.

Con una conduttività termica di 5,5 W/mK e una capacità termica di 1 J/gK, il composto TC50 è tipicamente adatto a tutte le linee di giunzione con più di 0,15 mm di spessore.


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