RS inserisce a catalogo condensatori al silicio di Murata

27th April 2017
Posted By : Enaie Azambuja
RS inserisce a catalogo condensatori al silicio di Murata

RS Components ha presentato una nuova gamma di condensatori al silicio a marchio Murata che utilizzano una tecnologia innovativa e rivoluzionaria. La tecnologia brevettata di Murata Integrated Passive Solutions favorisce l’integrazione di una vasta gamma di valori per i condensatori al silicio, consentendone l’utilizzo in molte applicazioni che richiedono elevati livelli di prestazioni e miniaturizzazione.

Tra le applicazioni più impegnative che utilizzano questo tipo di condensatori figurano progetti con limiti di spazio, in particolare applicazioni a banda ultralarga, RF/microonde e a temperature elevate.

I condensatori SiCap Murata garantiscono maggiore stabilità in termini di temperatura, tensione e resistenza all’invecchiamento, con livelli decisamente superiori rispetto a quelli offerti da tecnologie alternative.

Queste caratteristiche li rendono la soluzione ideale per applicazioni complesse, in cui stabilità e affidabilità sono parametri fondamentali, per esempio prodotti e sistemi che richiedono componenti estremamente affidabili in diversi settori, tra cui aeronautica, avionica, automotive e medicale (impianti).

Basati su una struttura monolitica integrata in un substrato monocristallino, i condensatori al silicio ad alta densità sono stati sviluppati mediante un processo con semiconduttore ossido-metallo (MOS) e usano la terza dimensione (altezza) per aumentare in modo significativo la superficie e, di conseguenza, la capacità senza aumentare l’ingombro del dispositivo.

La gamma SiCap Murata comprende dispositivi a basso profilo, con uno spessore inferiore a 100 µm, adatti per il disaccoppiamento in applicazioni con spazio limitato, ad esempio il disaccoppiamento CI o in sensori basati su MOS, moduli a banda ultralarga e prodotti RFID.

Sono disponibili anche dispositivi per temperature elevate, in grado di resistere fino a 250°C con un’elevata stabilità, dispositivi a banda ultralarga per segnali fino a 60 GHz e condensatori ad alta affidabilità per applicazioni fino a 200°C nei settori medicale e automotive.

Tra le altre caratteristiche offerte da questi dispositivi figurano interconnessioni più corte per ridurre gli effetti parassiti del package e la compatibilità con qualsiasi package o configurazione di montaggio, tra cui collegamento a filo, bumping, laminati, leadframe e package WLCSP (Wafer-Level Chip-Scale).

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