Microcontrollori

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Chip di silicio incrementa la carica delle batterie

Chip di silicio incrementa la carica delle batterie
Scienziati finanziati dall’UE hanno trovato un modo per incrementare la carica delle batterie usando dei microsupercondensatori su scala ridotta sopra un chip al silicio. Il bisogno di una prolungata carica delle batterie è compreso bene da chi utilizza i telefoni cellulari ed è anche fondamentale per altre applicazioni mobili come ad esempio i veicoli autonomi.
13th September 2017

IC presenta un’architettura con retroazione antistallo

IC presenta un’architettura con retroazione antistallo
Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato il lancio di un driver per motori passo-passo (TB67S289FTG) con un’architettura sviluppata da Toshiba che rileva automaticamente e impedisce lo stallo durante il funzionamento. Il controllo stabile e altamente preciso è un requisito basilare per il funzionamento dei motori utilizzati nelle stampanti, negli apparecchi d’ufficio, nei terminali bancari (inclusi gli ATM), nei bancomat e negli elettrodomestici.
12th September 2017

microSD UHS-I con massimo di 256GB di memoria

microSD UHS-I con massimo di 256GB di memoria
Toshiba Electronics Europe GmbH ha annunciato la disponibilità a livello Europeo di una nuova scheda microSD UHS-I che possiede una velocità massima di lettura di 100 MB/s, la più alta classe di velocità mai raggiunta ad oggi per questa categoria di ingresso di prodotti. La scheda microSD M203 è a prova di urto, resistente all'acqua e a prova di raggi-x.
1st September 2017


Power-on-Package permette prestazioni più elevate per gli AI Processor

Power-on-Package permette prestazioni più elevate per gli AI Processor
Vicor ha annunciato l’introduzione dei Moltiplicatiori di corrente modulari Power-on-Package per processori CPU/GPU/ASIC (“XPU”) ad alte prestazioni che richiedono correnti elevate. Liberando pin sul connettore XPU ed eliminando le perdite associate alla distribuzione di corrente dalla motherboard alle XPU, la soluzione Power-on-Package di Vicor consente un maggiore flusso di corrente per le massime prestazioni delle XPU.
29th August 2017

IC Driver H-Bridge per unità a bassa tensione da 2,5V

IC Driver H-Bridge per unità a bassa tensione da 2,5V
  Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di tre nuove aggiunte alla propria linea di IC driver H-bridge per motori DC con spazzole e motori passo-passo usati in apparecchi con alimentazione a batterie, elettrodomestici, apparecchi per l’automazione domestica e degli edifici.
29th August 2017

Le basi per la progettazione di micro server modulari

Le basi per la progettazione di micro server modulari
congatec ha annunciato l'introduzione del nuovo "quick starter set" COM Express Type 7 che rappresenta per gli OEM l'elemento base per la progettazione di micro server modulari. Questo nuovo "starter set" semplifica la valutazione dei primi server-on-module sviluppati in conformità con lo standard COM Express con pinout Type 7 di PICMG, pronto per essere utilizzato su scala globale per lo sviluppo di cloud, edge e fog server.
31st July 2017

Processore grafico per applicazioni indossabili

Processore grafico per applicazioni indossabili
Toshiba Electronics Europe (TEE) ha annunciato l'avvio della produzione in volumi dell'ultima aggiunta alla propria linea di processori applicativi ApP LiteTM per dispositivi IoT, inclusi quelli indossabili. Il processore grafico compatto TZ1201XBG è basato su un processore ARM Cortex-M4F a 32 bit ad alte prestazioni in grado di operare a 96 MHz (fino a 120MHz con Over Drive).
20th July 2017

Modulo strumentale open-source basato su PICMZ

Digilent presenta OpenScope: modulo strumentale open-source tutto in uno basato su PICMZ disponibile per la spedizione immediata in tutto il mondo da Digi-Key Electronics, distributore globale di componenti elettronici. OpenScope MZ è un modulo strumentale programmabile portatile multifunzione. Di che cosa si tratta? È un dispositivo da collegare a un computer (tramite Wi-Fi o con un cavo USB) per acquisire, analizzare, visualizzare e controllare i segnali provenienti da circuiti, sensori e altri dispositivi elettronici.
12th July 2017

Soluzione altamente integrata per la visione 3D a ToF

Soluzione altamente integrata per la visione 3D a ToF
  Melexis ha annunciato un nuovo chipset a Tempo di Volo (Time of Flight o ToF) e un kit di sviluppo che consente di realizzare in modo semplice progetti modulari e a prova di futuro di soluzioni di visione 3D. Disponibile in precedenza solo come parte di un sistema di sviluppo, il chipset è ora disponibile ovunque ai progettisti.
16th June 2017

IC di Toshiba offrono i consumi più bassi sul mercato

IC di Toshiba offrono i consumi più bassi sul mercato
Toshiba Electronics Europe ha annunciato il lancio di due nuovi IC - il TC3567CFSG e il TC3567DFSG. Le ultime aggiunte alla linea di dispositivi dell'azienda che supportano le comunicazioni Bluetooth Low Energy ver.4.2 offrono gli stessi livelli riudotti di consumi di corrente all'avanguardia sul mercato forniti dai prodotti precedenti dell'azienda, offrendo inoltre al contempo migliori funzionalità per la sicurezza.
6th June 2017


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