Modulo COM Express di dimensioni pari a quelle di una carta di credito

19th December 2016
Source: congatec
Posted By : Enaie Azambuja
Modulo COM Express di dimensioni pari a quelle di una carta di credito

 

congatec ha annunciato il rilascio di conga-MA5, moduli di nuova generazione a basso consumo da utilizzare in ambito industriale e nelle applicazioni dove è richiesto il funzionamento nel range di temperatura esteso disponibili nel formato COM Express Mini di dimensioni pari a quelle di una carta di credito.

I moduli COM (Computer-on-Module) in formato COM Express Type 10 sono equipaggiati con i più recenti processori Intel Atom, Celeron e Pentium (nome in codice Apollo Lake) e garantiscono, nonostante le ridotte dimensioni tipiche di COM Express Mini, un incremento delle prestazioni grafiche e di elaborazione in misura pari rispettivamente al 30 e al 45%.

Le applicazioni tipiche sono tutte quelle in cui le piccole dimensioni rappresentano un fattore critico e la disponibilità dell'ecosistema COM Express è di fondamentale importanza per i progettisti: tra queste si possono annoverare dispositivi portatili e robusti oltre a dispositivi per uso stazionario di piccolissime dimensioni e gateway IoT.

I dispositivi mobili possono beneficiare di un aumento della durata della batteria in misura pari a circa il 15% mentre i dispositivi industriali connessi possono trarre significati vantaggi dai notevoli miglioramenti apportati alle funzionalità real-time. Tutte le applicazioni possono sfruttare il sensibile aumento delle prestazioni grafiche, che ora prevedono anche il supporto di display con risoluzione 4k.

“Il lancio dei moduli Type 10 – ha spiegato Christian Eder, direttore marketing di congatec - completa il nostro portafoglio di schede e moduli basati sui processori a basso consumo di Intel di ultima generazione".

"Lo scorso mese abbiamo introdotto i moduli COM Express Compact Type 6 oltre ai moduli Qseven e SMARC 2.0, mentre le schede nei formati Mini-ITX e Pico-ITX sono disponibili sotto forma di SBC industriali application-ready. In congatec i progettisti possono trovare tutto ciò che è necessario per semplificare l'utilizzo dei nuovi processori Intel Atom, Celeron e Pentium nelle loro applicazioni embedded e IoT".

I nuovi moduli congatec in formato COM Express Mini di dimensioni pari a quelle di una carta di credito sono equipaggiati con i processori Intel Atom a basso consumo E3930, E3940 e E3950 (nel caso di applicazioni che richiedono il funzionamento nell'intervallo di temperature esteso da -40°C a +85°C), oppure con i più potenti processori Intel Celeron N3350 (dual-core) e Intel Pentium N4200 (di tipo quad-core).

In grado di ospitare fino a 8 GB di RAM DDR3L a doppio canale, i nuovi moduli garantiscono significativi incrementi in termini di prestazioni e di ampiezza banda rispetto ad analoghi moduli che dispongono di una memoria a canale singolo.

La grafica Intel Gen 9 ad alte prestazioni (con un massimo di 18 unità di esecuzione) supporta fino a due display indipendenti attraverso una porta LVDS/eDP a canale singolo e l'interfaccia per display digitale (DP 1.2 o HDMI 1.4b).

Per la connettività IoT ed espansioni generiche sono previste un'interfaccia Gigabit Ethernet, 4 canali (lane) PCIe 2.0 e 8 porte USB, due delle quali di tipo USB 3.0. Eventuali periferiche aggiuntive possono essere connesse mediante una porta SPI, una LPC, 4 GPIO e 2 interfacce UART seriali.

In termini di risorse di memorizzazione sono disponibili fino a 128 GB di memoria flash con eMMC 5.1 veloce oppure 2 porte SATA a 6 Gbps (opzionali). L'interfaccia HDA, infine, è preposta alla trasmissione dei segnali audio.

A livello di sistemi operativi, i nuovi moduli supportano Windows 10, compresa le versioni Windows 10 IoT, oltre a tutte le più diffuse distribuzioni di Linux. Il BSP (Board Suppor Package) garantisce il supporto della più recente versione IDP 3.1 di Wind River.

Supporto personalizzato in fase di integrazione, una gamma completa di accessori che comprende soluzioni per il raffreddamento e una scheda carrier di valutazione, oltre alla disponibilità dei servizi EDM (Embedded Design & Manufacturing) per lo sviluppo di schede carrier specifiche completano l’offerta di congatec.

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